恒溫恒濕試驗箱 芯片環(huán)境適應性檢測設備

一、 產品概述

恒溫恒濕試驗箱是一種精密的環(huán)境模擬測試設備，專用于評估芯片、電子元器件及半成品在各種溫度、濕度條件下的適應性、可靠性及長期穩(wěn)定性。它通過精確控制箱內的溫度和濕度，在實驗室內快速復現(xiàn)嚴苛的自然或特定使用環(huán)境，為芯片的質量控制、性能驗證與失效分析提供測試手段，是電子產品研發(fā)、生產和質保環(huán)節(jié)的核心設備之一。

二、 產品用途

本設備主要用于對各類芯片進行環(huán)境適應性檢測。具體用途包括但不限于：芯片的耐高低溫測試、耐濕熱循環(huán)測試、高低溫存儲試驗、溫濕度老化試驗、穩(wěn)態(tài)加速壽命測試（HAST）、以及溫濕度對芯片電氣性能（如漏電流、開關特性）影響的評估。其核心目的在于，在產品上市前，提前暴露芯片在材料、設計或工藝上的潛在缺陷，確保其在實際應用中能承受不同氣候環(huán)境的挑戰(zhàn)。

恒溫恒濕試驗箱 芯片環(huán)境適應性檢測設備

三、 基本結構

設備主要由以下幾個核心部分構成：

1. 箱體： 采用優(yōu)質不銹鋼板，內部為測試空間，外部為保溫層，確保環(huán)境穩(wěn)定且節(jié)能。

2. 制冷系統(tǒng)： 核心為壓縮機組（通常采用法國泰康或德國比澤爾等品牌），提供強大的制冷能力，實現(xiàn)快速降溫和低溫環(huán)境。

3. 加熱系統(tǒng)： 采用鎳鉻合金電加熱器，配合高效的空氣循環(huán)系統(tǒng)，實現(xiàn)快速、均勻的升溫。

4. 加濕系統(tǒng)： 通常采用鍋爐或電極蒸汽加濕方式，提供精確可控的濕度環(huán)境。

5. 除濕系統(tǒng)： 采用制冷除濕原理，通過蒸發(fā)器將箱內水蒸氣冷凝析出。

6. 控制系統(tǒng)： 核心為彩色觸摸屏人機界面和PLC（可編程邏輯控制器），集成高精度溫濕度傳感器，用于設定、顯示和記錄所有運行參數(shù)。

7. 空氣循環(huán)系統(tǒng)： 由離心風機和風道組成，保證箱內溫濕度的均勻性。

四、 工作原理

設備基于能量平衡與物質交換原理工作。控制系統(tǒng)根據用戶設定的目標溫濕度，向制冷、加熱、加濕或除濕系統(tǒng)發(fā)出指令。制冷系統(tǒng)通過壓縮循環(huán)吸收箱內熱量；加熱系統(tǒng)通過電熱絲釋放熱量；加濕系統(tǒng)將水轉化為純凈蒸汽注入箱內；除濕系統(tǒng)則通過冷卻表面使水蒸氣凝結排出。在整個過程中，空氣循環(huán)系統(tǒng)強制氣流在箱內均勻流動，確保每一個測試樣品都處于同一穩(wěn)定的溫濕度場中，從而獲得準確可靠的測試數(shù)據。

五、 主要功能及特點

1. 精準控制： 采用高精度PID控制算法，確保溫濕度控制精確穩(wěn)定，波動度小。

2. 寬范圍調節(jié)： 溫度范圍通常可達-70℃至+150℃，濕度范圍20%～98%R.H.，滿足絕大多數(shù)測試標準。

3. 快速變溫： 具備線性的升降溫速率，可模擬快速溫度變化環(huán)境。

4. 程序控制： 可預設多段溫濕度程序，模擬復雜的晝夜交替或季節(jié)變化循環(huán)。

5. 安全可靠： 具備多重安全保護（超溫、漏電、短路、缺水、壓縮機過載等）及故障自診斷功能。

6. 人性化操作： 大尺寸觸摸屏，界面友好，操作簡便，支持數(shù)據實時記錄與導出。

7. 高均勻性： 優(yōu)化的風道設計，確保箱內各點溫濕度高度一致。

六、 技術參數(shù)

• 溫度范圍： -70℃ ～ +150℃

• 濕度范圍： 20% ～ 98% R.H.

• 溫度波動度： ≤±0.5℃

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃

• 濕度偏差： ±2.5% R.H.

• 升降溫速率： 1～3℃/min (可按需定制非線性速降)

• 內箱容積： 標準如100L、225L、408L，或根據需求定制

• 電源電壓： AC380V ±10%， 50/60Hz

七、 應用場景

該設備廣泛應用于半導體集成電路（IC）、微處理器（MCU）、存儲芯片、傳感器、功率器件等芯片產品的測試。主要用戶包括：芯片設計公司、晶圓制造廠、封裝測試廠、航空航天、汽車電子、通信設備、消費電子等領域的研發(fā)中心、質量檢測部門及第三方檢測機構，是保障芯片從設計到應用全生命周期可靠性的關鍵工具。