半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱該試驗箱主要用于模擬半導(dǎo)體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài)，通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關(guān)鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。

產(chǎn)品型號：SMA-80PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-08-20
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詳細介紹

半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

用途

該試驗箱主要用于模擬半導(dǎo)體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài)，通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關(guān)鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。

加濕系統(tǒng)

采用超聲波霧化加濕技術(shù)，可在短時間內(nèi)將水霧化成 1-5μm 的微小顆粒，配合循環(huán)風(fēng)道實現(xiàn)均勻加濕。系統(tǒng)具備智能水位監(jiān)測與自動補水功能，缺水時自動報警并暫停運行；結(jié)合高精度濕度傳感器，能將濕度波動控制在 ±2% RH 范圍內(nèi)，滿足高精度測試需求。

半導(dǎo)體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

工作原理

通過 PID 智能算法，結(jié)合制冷、制熱、加濕、除濕四大模塊協(xié)同工作。溫濕度傳感器實時采集箱內(nèi)數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)后，自動調(diào)節(jié)各部件功率輸出，形成閉環(huán)控制，確保溫濕度快速達到并穩(wěn)定在設(shè)定值，溫度均勻度可達 ±2℃，濕度均勻度 ±3% RH。

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-40℃~150℃，濕度范圍：20% RH~98% RH；升溫速率≥3℃/min，降溫速率≥1℃/min；時間設(shè)定 0~9999h，支持斷點續(xù)測；具備超溫、漏電、過壓等 12 項安全保護機制。