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Cassification
更新時間:2025-06-18
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典型測試流程包含預處理、循環測試與后檢測三階段。首先,將 PCB 板在 25℃、50% RH 環境下靜置 24 小時消除內應力;隨后,在試驗箱中進行高低溫交變(如 - 40℃至 85℃)、恒定濕熱(如 85℃、85% RH)等多輪循環;最后,通過顯微鏡、X 射線檢測焊盤氧化、線路阻值變化等失效點。某消費電子企業通過該測試發現,未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時高溫高濕試驗后,線路電阻值波動超 30%,直接驗證了防護工藝的重要性。
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