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Cassification
更新時間:2025-05-16
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消費電子產品對體積與性能要求嚴苛,元器件密集布局易產生熱量堆積。高低溫試驗箱通過高溫高濕(如 85℃/85% RH)測試,加速評估芯片封裝材料的耐腐蝕性;低溫驟降(如從 25℃至 - 20℃的快速降溫)則可檢測焊點與電路板的熱應力耐受性,避免手機、筆記本電腦在環境下出現死機、脫焊等故障。
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